公司LOGO | |||
股票名称 | 晶方科技 | ||
股票编码 | sh603005 | ||
公司中文全称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | ||
公司英文全称 | China Wafer Level Csp Co.,Ltd. | ||
所属行业 | 半导体 | ||
所属市场类型 | 主板 | ||
主营业务 | 公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域. | ||
公司简介 | 公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。 | ||
法人代表 | 王蔚 | ||
总经理 | 王蔚 | ||
董秘 | 段佳国 | ||
成立日期 | 2005-06-10日 | ||
注册资本 | 6.5亿 | ||
员工人数 | 973人 | ||
上市日期 | 2014-02-10日 | ||
总股本 | 6.53亿股 | ||
流通股本 | 6.52亿股 | ||
最近四个季度净利润 | 1.135亿元 | ||
每股净资产 | 6.212元 | ||
电子邮箱 | info@wlcsp.com | ||
公司网址 | www.wlcsp.com | ||
所在省份 | 江苏 | ||
所在城市 | 苏州市 | ||
所在区域 | 江苏 | ||
办公地址 | 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 |