查看PDF原文"/>
首页好灵数据 资料我的资料 自选我的自选股 邀请我的邀请奖励 API 我的API 财务财务中心
帮助关于
  • 公司新闻
  • 个股新闻
  • 行业新闻
  • 公司公告
  • 最新公告
  • 年度报告
  • 股权信息
  • 股本结构
  • 十大股东
  • 十大流通股东
  • 基金持股
  • 高管增减持
  • 股东人数
  • 限售解禁
  • 股票交易
  • 成交明细
  • 分价表
  • 大单统计
  • 大宗交易
  • 龙虎榜数据
  • 融资融券
  • 公司运作
  • 股东大会
  • 收入构成
  • 重大事项
  • 分红送配
  • 增发一览
  • 内部交易
  • IR活动记录
  • 财务数据
  • 业绩预告
  • 主要指标
  • 利润表
  • 资产负债表
  • 现金流量表
  • 所有者权益变动
  • 雪球选股器
15342881408
15342881408
发布于2022-12-16 15:33:22

晶方科技:晶方科技关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告 查看PDF原文

公告日期:2022-12-17

证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2022-060苏州晶方半导体科技股份有限公司关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”或“晶方科技”) 于2022 年 12 月 16 日召开第五届董事会第五次临时会议和第五届监事会第五次临时会议,审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将“集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。公司监事会、独立董事对本事项均发表了明确同意的意见,保荐机构国信证券股份有限公司(以下简称“国信证券”)对本事项出具了明确的核查意见。本事项尚需提交公司股东大会审议。现将相关内容公告如下:一、募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1514 号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行的批复》核准,由主承销商国信证券采用非公开发行股票的方式,向特定投资者发行不超过 96,465,371 股,每股发行价格为人民币 57.83 元。截至 2020 年 12 月 28 日止,公司实际已向特定投资者发行人民币普通股股票 17,793,527 股,募集资金总额为人民币 102,899.97 万元,扣除不含税的各项发行费用合计人民币 1,468.34 万元后,实际募集资金净额为人民币101,431.63 万元。该募集资金已于 2020 年 12 月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2020]230Z0272 号《验资报告》验证。公司已对募集资金实行了专户存储制度,并与开户行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。二、募集资金使用情况截至 2022 年 11 月 30 日,公司非公开发行募集资金投资项目已累计投入资金总额 71,219.47 万元,具体使用情况如下:单位:万元序号 项目名称 募集资金承诺投 累计投入募集资 募集资金投入资总额 金金额 进度(%)1 集成电路12英寸TSV及异质 101,431.63 71,219.47 70.21集成智能传感器模块项目合计 101,431.63 71,219.47 70.21注:上表中累计投入金额和进度包括已付款金额和已发生待支付的金额。2021 年 2 月 5 日,公司第四届董事会第八次临时会议及第四届监事会第七次临时会议分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入自筹资金的议案》。同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金。2021 年 2 月 5 日,公司第四届董事会第八次临时会议及第四届监事会第七次临时会议分别审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》, 同意公司使用额度不超过人民币 7 亿元的闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品,上述额度使用期限自公司 2021年第二次临时股东大会审议通过之日起 12 个月内有效,在上述期限和额度范围内,资金可以滚动使用。2022 年 2 月 22 日,公司第四届董事会第十六次临时会议及第四届监事会第十五次临时会议分别审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过人民币 4 亿元的闲置募集资金进行现金管理,用于购买风险低、安全性高,流动性好的产品,上述额度使用期限自公司第四届董事会第十六次临时会议审议通过之日起 12 个月内有效,在上述期限和额度范围内,资金可以滚动使用。2022 年 4 月 8 日,公司第四届董事会第六次会议和第四届监事会第六次会议分别审议通过了《关于募投项目延长投资期的议案》,同意公司将募投项目“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”达到预定可使用状态的日期进行延期。公司独立董事对该事项发表了明确同意的独……[点击查看PDF原文]

提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。

转载自: 603005股吧 http://603005.h0.cn
1981 阅读 0 评论 · 0
转发 收藏

全部评论(0

晶方科技分时图
同行业相关最新帖子
名称 最新 涨跌 换手 十日
上海电力 12.17 2.35% 2.4 10.46
招商银行 52.05 1.56% 0.2 39.50
绿地控股 4.19 0.48% 0.2 6.60
万 科A 19.72 2.33% 0.9 29.91
焦作万方 7.86 3.56% 3 5.50
盛运环保 0.12 0.00% 2.6 1.28
名称 最新 涨跌 换手 十日
0.00 0.00% 0.00
公司简介

公司名称:晶方科技

股票代码:sh603005

市场类型:主板

上市日期:日

所属行业:半导体

所属地区:江苏

公司全称:苏州晶方半导体科技股份有限公司

英文名称:China Wafer Level Csp Co.,Ltd.

公司简介:晶方科技公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有...

注册资本:6.5亿

法人代表:王蔚

总  经 理:王蔚

董      秘:段佳国

公司网址:www.wlcsp.com

电子信箱:info@wlcsp.com

Copyright © 晶方科技股票 603005股吧股票 晶方科技股票 网站地图 备案号:沪ICP备15043930号-1