就在603005
整个【智能机器人】
大规模集成电路算力发展
人工智能开发
应用智能手机，汽车自动化趋势
产业链上游集中度
就在603005
一个是【芯片硬件】开发技术
另一个是
【芯片叠堆】核心技术
有原材料【芯片】和建筑工艺【叠堆】
才能有更多的智能时代生活应用产品
比如战略性产品品牌【华为，苹果】，【比亚迪。特斯拉】
都离不开芯片【细胞】和叠推构成【大规模集成电路】
决策参考
转载自: 603005股吧 http://603005.h0.cn
公司名称：晶方科技
股票代码：sh603005
市场类型：主板
上市日期：日
所属行业：半导体
所属地区：江苏
公司全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称：China Wafer Level Csp Co.,Ltd.
公司简介：晶方科技公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有...
注册资本：6.5亿
法人代表：王蔚
总 经 理：王蔚
董 秘：段佳国
公司网址：www.wlcsp.com
电子信箱：info@wlcsp.com
