公司名称：晶方科技
股票代码：sh603005
市场类型：主板
上市日期：日
所属行业：半导体
所属地区：江苏
公司全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称：China Wafer Level Csp Co.,Ltd.
公司简介：晶方科技公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有...
注册资本：6.5亿
法人代表：王蔚
总 经 理：王蔚
董 秘：段佳国
公司网址：www.wlcsp.com
电子信箱：info@wlcsp.com
